2021年9月16日下午,福州大学与瑞芯微电子股份有限公司定制化培养“集成电路设计”专业学位硕士研究生签约仪式在福州大学旗山校区物理与信息工程学院祥联厅进行。福州大学研究生院黄剑东常务副院长,物理与信息工程学院张红书记、陈志璋教授、李福山副院长,瑞芯微人力资源高级总监林兆强、福州IC负责人陈丽君、招聘经理赖宁莎、招聘专员黄玉龙,瑞芯微班的全体导师和研究生等人出席签约仪式,仪式由李福山副院长主持。
签约仪式上,黄剑东副院长首先致辞,他表示研究生校企联合培养是国家的重大政策与趋势,集成电路工程也是目前我们国家战略性需求的专业,培养适应国家和IC产业迫切需求的高层次人才是高校和企业面临的共同课题。瑞芯微班作为校企联合培养也是第一批试点项目,学校对于这个项目寄予厚望。希望IC设计龙头企业瑞芯微能够更多参与专业硕士研究生的课程体系、课题设置、成果评价等过程,为我们提供宝贵的建议。林兆强代表瑞芯微向学校为实现校企双方“人才定制化培养”所做出的努力表示诚挚的谢意,他相信这次合作意味着校企双方将进一步建立更加紧密的合作伙伴关系。张红书记希望这个合作能够比较长期地合作下去,把集成电路人才培养做大做强。陈志璋教授强调,将更好地发挥学校科研优势和人才优势,为社会、为企业培养更多的高素质人才。
签约仪式由物理与信息工程学院陈志璋教授和瑞芯微人力资源高级总监林兆强代表校企双方共同签订了定制化培养“集成电路设计专业学位”硕士研究生战略合作协议。
签约仪式结束后,瑞芯微人力资源高级总监林兆强、福州IC负责人陈丽君、招聘经理赖宁莎、招聘专员黄玉龙和瑞芯微班的全体导师与研究生举行了交流会,对学生定制化培养过程共同关心的问题进行深度交流,取得良好的成效。