2016年11月16日上午，我院陆培民院长与校科技开发部李立光部长一道受邀出席联芯集成电路制造 ( 厦门 ) 有限公司的开幕典礼。一同出席开幕典礼的还有我院微电子科学与工程系王少昊副主任。
联芯集成电路制造 ( 厦门 ) 有限公司是联华电子、厦门市人民政府与福建省电子资讯集团三方共同成立的合资晶圆制造公司，亦是华南首座12 寸晶圆代工厂。联芯初期导入联电的 55 和 40 纳米量产技术，规划总产能为每月高达 5 万片 12 寸晶圆。自 2015 年 3 月动工以来，联芯打破过往纪录，仅用 20 个月即开始量产客户产品。目前采用此晶圆厂 40 纳米制程的通讯芯片，产品良率已逾 99% 。
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